一、产品简介
陶瓷PEEK板是以聚醚醚酮（PEEK）为基材，，，， ，，复合陶瓷粉体填料改性造成的高机能工程塑料板材，，，， ，，将PEEK树脂优异的韧性、耐温性、加工机能与陶瓷资料高硬度、耐磨、低摩擦、抗蠕变个性相结合。。。。。。。
区别于纯PEEK、玻纤/碳纤填充PEEK，，，， ，，陶瓷改性PEEK沉点优化耐磨耗、尺寸不变性、抗化学侵蚀，，，， ，，同时降低摩擦系数，，，， ，，削减对对偶件的磨损，，，， ，，可代替部门金属、陶瓷部件，，，， ，，宽泛用于精密设备、半导体、医疗、流体设备等工况，，，， ，，可直接机加工成垫片、滑块、绝缘构件、耐磨衬套、定位工装等零件。。。。。。。
二、主题肠能特点
1. 优异耐磨低摩擦：陶瓷填料构建耐磨骨架，，，， ，，摩擦系数不变，，，， ，，磨损率远优于纯PEEK，，，， ，，不易咬死，，，， ，，对偶件危险幼。。。。。。。
2. 高尺寸不变性：陶瓷填料降低热膨胀系数，，，， ，，减幼吸湿变形，，，， ，，宽温度区间下零件尺寸颠簸幼！。。。。。，，， ，，适合精密公差零件。。。。。。。
3. 耐热机能凸起：陆续使用温度240-260℃，，，， ，，短时耐温可达315℃，，，， ，，高温环境维持机械强度，，，， ，，抗热蠕变。。。。。。。
4. 耐化学侵蚀：耐受绝大无数有机溶剂、油类、弱酸碱；；；；；；不溶于通例溶剂，，，， ，，耐水解，，，， ，，适合湿润、油浴工况。。。。。。。
5. 绝缘机能优良：具备不变介电机能，，，， ，，高温下绝缘衰减幼！。。。。。，，， ，，可用于电断气缘部件。。。。。。。
6. 机械综合机能：较高硬度、模量，，，， ，，抗压缩蠕变；；；；；；相比碳纤维PEEK，，，， ，，对金属对偶件磨损更低。。。。。。。
7. 可机加工性：可锯、铣、钻、车削，，，， ，，可能实现精密公差加工，，，， ，，无需烧结，，，， ，，和陶瓷零件相比加工成本更低。。。。。。。
8. 阻燃与低析出：自身阻燃，，，， ，，低挥发，，，， ，，部门商标满足干净室、半导体低析出要求。。。。。。。
三、资料类型与规格系统
3.1 重要资料商标分类
类型
填料特点
侧沉优势
合用场景
尺度陶瓷填充PEEK
陶瓷氧化物填充，，，， ，，通用级
耐磨、平衡力学，，，， ，，性价比高
通用耐磨滑块、衬垫、工装
高耐磨陶瓷PEEK
高含量陶瓷填料
极致低磨损，，，， ，，抗磨粒磨损
往复摩擦部件、导向件
防静电陶瓷PEEK
陶瓷+导电复配
耐磨+防静电，，，， ，，低析出
半导体、电子无尘工位
医疗级陶瓷PEEK
生物相容陶瓷填料
耐磨、生物安全性
医疗器械配件（需认证）
备注：市面上陶瓷PEEK常见为氧化铝、二氧化硅陶瓷粉体改性，，，， ，，填料含量10-30%区间为主。。。。。。。
3.2 板材规格系统
? 厚度：3?mm-80?mm；；；；；；薄板材3-15mm，，，， ，，厚板15-80mm；；；；；；可提供定造厚度坯料
? 尺度板面尺寸：1000×600?mm，，，， ，，620×1240?mm；；；；；；支持裁切幼板
? 状态：挤出板材、模压板材；；；；；；模压级内应力更低，，，， ，，适合厚板精密加工
? 表表：原厂哑光毛坯面，，，， ，，可后续机加工抛光；；；；；；无覆膜，，，， ，，可按需做表表处置
四、技术参数与机能指标
注明：以下为典型参考值，，，， ，，随填料含量分歧存在浮动，，，， ，，以实测汇报为准。。。。。。。
项目
单元
陶瓷填充PEEK典型值
测试前提
密度
g/cm3
1.45-1.65
23℃
拉伸强度
MPa
85-105
23℃
弯曲模量
GPa
4.2-5.5
23℃
压缩强度
MPa
130-160
23℃
简支梁缺口冲击
kJ/m2
4.5-7
23℃
陆续使用温度
℃
240-260
空气中
热变形温度HDT
℃
250-265
1.82?MPa
线膨胀系数
10??/K
28-38
-50~200℃
摩擦系数（干摩擦）
-
0.22-0.35
钢对偶
体积电阻率
Ω·cm
1013-1016（防静电级10?-10?）
23℃
阻燃等级
-
UL94 V-0
尺度样条
五、典型利用领域
1. 半导体电子行业：真空设备耐磨滑块、绝缘隔块、晶圆工装夹具、传送导轨、防静电耐磨零件；；；；；；低析出，，，， ，，不传染晶圆。。。。。。。
2. 流体泵阀工业：阀门阀座、止推垫片、泵耐磨衬套，，，， ，，耐受介质侵蚀，，，， ，，高温工况下不变工作。。。。。。。
3. 精密机械设备：往复运动导向滑块、耐磨衬垫、定位垫块，，，， ，，削减光滑依赖，，，， ，，降低守护。。。。。。。
4. 航空航天：高温绝缘耐磨构件，，，， ，，轻量化代替金属件。。。。。。。
5. 食品医药设备：切合接触规范的输送耐磨零件，，，， ，，耐热水、洗濯剂反复洗濯。。。。。。。
6. 医疗设备：器械传动耐磨组件（制品必要对应生物认证）。。。。。。。
7. 检测仪器：高不变绝缘耐磨底座，，，， ，，温度变动下尺寸漂移幼。。。。。。。
六、选型决策矩阵
工况前提
优先选择
备注
高温+往复干摩擦
陶瓷填充PEEK
看沉磨损率
必要防静电+耐磨
防静电陶瓷PEEK
半导体优先
高冲击载荷
碳纤PEEK
陶瓷填充冲击略降落
强侵蚀化学介质
陶瓷PEEK
确认介质兼容性
生物接触医疗部件
医疗级陶瓷PEEK
必须索要材质认证
极低预算、常温轻载
纯PEEK
成本陶瓷PEEK更高
七、发展趋向
1. 填料精密化：纳米陶瓷粉体改性，，，， ，，进一步降低磨损同时提升韧性，，，， ，，解决高填充PEEK冲击降落痛点。。。。。。。
2. 多职能复合：陶瓷-导电复配系统，，，， ，，两全耐磨、防静电、低析出，，，， ，，适配半导体先进造程。。。。。。。
3. 绿色低析出：高纯陶瓷PEEK配方，，，， ，，削减填料析出，，，， ，，满足高端干净设备要求。。。。。。。
4. 成本优化：大尺寸模压工艺成熟，，，， ，，降低厚板坯料成本，，，， ，，扩大陶瓷PEEK对金属、高纯陶瓷的代替领域。。。。。。。
5. 医疗拓展：生物兼容陶瓷PEEK持续迭代，，，， ，，拓展植入、体表医疗器械利用。。。。。。。
八、市场利用拓展
陶瓷PEEK板正持续代替传统资料：
1. 代替部门氧化铝陶瓷件：不必要烧结，，，， ，，机加工便捷，，，， ，，交期短，，，， ，，抗冲击优于脆性陶瓷。。。。。。。
2. 代替碳纤维PEEK：对金属对偶件磨损更幼！。。。。。，，， ，，适合不能危险配对金属轴/导轨的工况。。。。。。。
3. 代替不锈钢幼零件：实现轻量化、绝缘、自光滑，，，， ，，降低设备沉量。。。。。。。
4. 新兴赛路：锂电设备、氢能源阀门组件、真空腔体工装，，，， ，，对耐高温耐磨绝缘资料需要持续增长。。。。。。。
局限：陶瓷PEEK成本高于通常PEEK，，，， ，，不适合低成本常温轻载场景；；；；；；高填料商标冲击韧性会降落，，，， ，，冲击大的工况必要评估。。。。。。。
九、结语
陶瓷填充PEEK板材是PEEK改性系统中沉要的耐磨特种资料，，，， ，，集中高分子易加工和陶瓷耐磨不变双沉优势，，，， ，，在高温、摩擦、侵蚀、精密绝缘工况具备不成代替价值。。。。。。。选型时必要结合温度、载荷、摩擦配对介质、公差要求综合评估，，，， ，，结合试样验证，，，， ，，最大化阐扬资料机能，，，， ，，实现设备降本增效。。。。。。。
